硅晶圆大厂Q3合约价涨幅约一成,为今年来第3度调涨

日本硅晶圆大厂信越半导体(Shin-Etsu)和日本胜高(SUMCO)将于7月调涨第三季合约价,涨幅为一成,可望带动信越主要硅晶圆代理商崇越(5434)成为最大受惠者;而此次硅晶圆调涨幅度低于市场所传出的三成,加上胜高与台积电(2330)议定四年供应长约,约定涨幅将不会超过四成,显示日本两大半导体硅晶圆厂採取温和涨价策略及长期供应稳定,则可让台积电受惠。

据了解,12吋硅晶圆分别于今年1月、4月连续两季调涨,累计涨幅已超过两成,且预计自7月开始的第三季合约价将再调涨一成左右。业者表示,在12吋硅晶圆第三季再度调涨后,12吋抛光硅晶圆每片均价将达80美元,12吋外延硅晶圆则会升至100美元以上;而8吋硅晶圆在第二季调涨个位数百分比后,预估第三季涨幅将与第二季相同。

硅晶圆将採取温和涨价,但中国大陆十多座12吋晶圆厂将陆续产出,其中,大陆主要供应12吋晶圆的新昇半导体也在着手扩产。目前全球硅晶圆五大供应商包括信越半导体、胜高、台湾的环球晶、德国的Silitronic、南韩LG等,全球市占率达92%,其中,胜高为台积电最大供应商,其次为信越;由于二大硅晶圆厂下半年均採温和涨价,因此市场也预期,这波硅晶圆的涨势将趋于收敛。