《SEMICON》2012-17覆晶封装晶片複成长25%

精实新闻 2013-09-04 12:46:05 记者 罗毓嘉 报导

《SEMICON》2012-17覆晶封装晶片複成长25%研调机构Tech Search总裁E.Jan Vardaman指出,受智慧型手机、平板电脑等需求推升,先进封装(advanced packaging)导入率亦水涨船高,Tech Search预估至2017年时採覆晶(flip chip)技术基础封装的晶片,佔全球晶片出货比重将达到21%,相较2012年时渗透率仅15%将出现明显增长,而2012-2017年出货年均複合成长率(CAGR)估为25%。

覆晶封装可应用在包括晶圆级封装(WLP)、铜柱凸块(Copper Pillar Bump)、乃至其他先进封装製程,E.Jan Vardaman指出,受智慧型手机、平板电脑智慧型装置的需求推升,更低耗电与更高效能的基频晶片、应用处理器(AP)出货量不断走强,再加上高功率LED、数位电视与多媒体等应用推升,均成为先进封装的成长基石。

根据Tech Search的预估,2012年时全球晶片总出货量约1901亿颗,其中仅约15%採覆晶封装製程,不过到了2017年时,预估全球晶片总出货量将成长至2435亿颗,其中採用覆晶封装製程的比重将拉高到21%。

E.Jan Vardaman表示,儘管打线封装技术不断演进、线宽有效缩微,已可应付晶片效能提昇所带来的高I/O数需求,然而以打线封装生产高脚数晶片,产出效率(throughput)显然就成为厂商需面对的难题,覆晶封装需求相对更能满足在成本与生产效益之间的平衡。

针对其他先进封装的演进趋势,E.Jan Vardaman指出,为进一步满足行动产品轻薄短小需求,WLP封装出货量在2012-17年间的CAGR预估将达到11%;其中又以Fan-out WLP(FO-WLP,扇出型晶圆级封装)解决方案最受瞩目,早已成为包括台积电(2330)、星科金朋、日月光(2311)、硅品(2325)、Freescale等半导体巨擘积极卡位的焦点。

根据Tech Search的统计,2012年採FO-WLP生产的晶片数量仅约6.16亿颗,不过因该技术解决方案可将晶片的厚度自475微米进一步压缩至250微米,E.Jan Vardaman认为FO-WLP技术在未来数年内可望快速演进,并带动採该技术封装的晶片出货量大幅度成长。